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改善接地和散热的功能的方法有哪些?

发布时间:2018-05-05 11:39:33点击率:

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      为了改善功放PCB的接地和散热性能,目前主流工艺是将PCB直接与铜基板连接。


  铜基板工艺有3种方案,即Pre-bonding、Sweat—soldering和Post—bonding。


  (1)Pre—bonding Pre—bonding即射频板材的底层铜箔直接被铜基板所代替。实际上,铜基板就是PCB的底层铜箔,与顶层铜箔之间填充了高频介质。


  这种工艺靠板材提供厂家直接提供,实际上是比较理想的铜基板工艺,但是成本较高。由于铜基板有一定厚度,因此钻孔难度加大。目前这种工艺应用不是十分广泛。


  (2)Sweat—soldering Sweat—soldering即保持PCB板材原有介质和铜箔不变,在底层铜箔基础之上再焊接一层铜基板,铜基板与铜箔之间通过焊锡相连接,通过漏锡孔将焊接时多余的锡排除,防止产生气泡。


  这种工艺导电导热性能也不错,但是由于漏锡孑L问题有时可能会产生气泡影响性能,对二次进炉焊接器件的通过率有一定影响。目前这种工艺成本相对可以接受,应用比较广泛。


  (3)Post—bonding Post—bonding实际上是通过有粘性的介质将PCB的底层铜箔与铜基板粘合在一起。


  如果应用导电胶粘合,成本相对较高。但是用普通的不导电胶粘合,性能又相对差一些。这种工艺相对加工容易一些,目前也在广泛应用。



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