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制板工艺的限制规则有哪些?

发布时间:2018-05-05 11:39:46点击率:

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      电路板制作规则(Manufacturing)是制板工艺的相关规则,包括Minimum Annular Ring(最小环孔限制规则)、Acute Angle(锐角限制规则)、Hole Size(孔径大小设计规则)和Layer Pairs(板层对设计规则)4个规则。


  (1)Minimum Annular Ring(最小环孔限制规则)


  此规则用于设定焊盘和过孔的环形铜膜的最小宽度,在【约束】栏的【最小环孔(x—y)】处,设置焊盘或过孔的直径与其钻孔直径的差值,默认设置为10mil,你们可以根据制板商的工艺要求进行设置。


  (2)Acute Angle(锐角限制规则)


  此规则用于设置铜膜线夹角的最小值,默认设置为90度,在通常情况下此设置不应小于90度。


  (3)Hole Size(孔径大小设计规则)


  该项规则用于设定通孔孔径的上下限,在【约束】栏中,测量方法可以选择Absolute项(绝对值形式),在下方可以输入孔径的最小值和最大值,在默认情况下最小值为1mil,最大值为100mil;也可以选择Percent项(百分比形式),默认最小值为20%,最大值为80%。


  (4)Layer Pairs(板层对设计规则)


  此项规则用于设定是否强制使用板层对的有关设置。所谓板层对就是指多层板中需要设定所有钻孔电气符号的起始层和终止层,这样的起始层和终止层就构成一对板层,在【约束】栏勾选【执行板层对设置】,就表示强制使用板层对。

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