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铝基板用途操作有哪些?

发布时间:2018-05-05 11:40:11点击率:

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铝基板的特点:


1、採用表面贴装技术(SMT);


2、在电路设计方桉中对热扩散进行极为有效的处理;


3、降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;


4、缩小产品体积,降低硬件及装配成本;


5、取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。


铝基板的结构:


铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:


Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz 。


Dielcctric Layer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英吋是铝基覆铜板的核心计朮所在,已获得UL认証。


Base Layer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。


PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝基板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

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