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解读PCB基板的高级设计

发布时间:2018-05-05 11:38:30点击率:

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     MCPCB的高级设计很多,这里仅介绍其中比较实刚的几种。


  补泪滴 泪滴是指导线与焊点或导线的连接处的过度区域:此区域通常设计为泪滴形状,是为了防止在钻孔的时候的应力集中而使接触处断裂。执行菜单命令Tools-Teardrops,会弹出对话框。其中,General为选择补汨滴范围或对象,Action为增加/删除操作,Teardrop Style为泪滴形状。


  敷铜 放置多边形填充又叫敷铜,具体的实现方法足执行菜单命令Place—Polygon Plane或单击按钮,即可出现对话框。其中包括5个区域,说明如下。


  (1)Net Options:本区域用于没定铜膜与网络之问的关系,其中包括一栏及两个选项,说明如下:1)Connect to net栏用于没定陔敷铜所要连接的网络。2)Pour Over Same Net本选项用于当敷铜时如果遇到相同网络走线,设定是否直接覆盖。3)Remove Dead Copper本选项用于设定,敷铜时是否删除孤立而无法连接到指定网络的敷铜。


  (2)Place Setting。本区域用于改定敷铜的栅格问距与所在板层,其中包括三栏及一个


  选项。


  (3)Hatching Style。本区域用于设定该敷铜的类型,其中包括五种敷铜的类型。


  (4)Surround Pads with。本区域的功能是确定铜膜与焊点问的围绕方法。


  (5)Minimum Primitives Size。本区域用于设定允许的最短敷铜线。


  电源/地加粗 电源/地加粗简单的力法就足住PCB环境下。找到与电源/地相连的线,双击对应的线设置其属性,将线宽加大。这样做的速度慢,准确率不高。为此可以通过设置规则中的线宽,自动将电源和地加宽后,自动布线。


  定位孔 定位孔在实际设计电路板中都要使用,可利用具栏中的放置过孔的工具按钮,然后设置其属性。将其洞的尺寸设置为定位孔的尺寸,再将外围焊盘尺寸与洞的尺寸没置几乎一致或略微大一点,得到的过孔就可作为定位孔。

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